瓷贴面修复的研究现状及临床应用_孟玉坤

1、贴面材料及选择

1.1贴面材料

  • 直接树脂贴面：耐磨性差，光洁度不佳

  • 间接树脂贴面：表面光滑、坚硬

  • 瓷贴面

    • 烤瓷贴面

    • 铸造陶瓷贴面

    • 玻璃渗透氧化铝/尖晶石陶瓷贴面

    • CAD/CAM机加工氧化锆贴面

  1. 烤瓷贴面主要成分为长石质陶瓷，可薄至0.3mm
    但质脆，抗折强度低

  2. 铸造陶瓷贴面是目前常用的瓷贴面，分为可铸玻璃陶瓷和热压铸造玻璃陶瓷，抗折强度高
    但制作过程复杂，对重度变色牙遮色能力欠佳

  3. 渗透陶瓷贴面强度高
    但透明度及颜色层次感欠佳，须上饰面瓷；工艺复杂；不能被酸蚀，树脂粘接强度低

  4. CAD/CAM氧化锆瓷基台强度高
    半透性及层次感相对较差；需要较多牙体预备量

1.2瓷贴面材料的选择

  • 第一类：贴面覆盖范围不涉及咬合区

    • 第一类一亚类：基牙颜色正常

      • 可采用传统长石质陶瓷

      • 切牙间隙中等或较大（>2mm）时，用增强型玻璃陶瓷材料获得抗力

    • 第一类二亚类：基牙颜色改变，有遮色需求

      • 用遮色材料

  • 第二类：贴面覆盖范围涉及咬合接触区

    • 强度高的材料，如白榴石或二硅酸锂增强玻璃陶瓷

    • 前牙深覆合或深覆盖，粘接面暴露较多牙本质或树脂充填物、存在副功能运动或位置偏远中时，考虑使用铝基/锆基陶瓷，美学与力学性能兼备

2、贴面修复适应证

  1. 漂白效果不佳的牙变色（如重度四环素牙、前牙重度磨耗导致牙本质暴露着色）

  2. 要求改形的恒牙（如锥形牙）

  3. 关闭轻到中度的前牙间隙

  4. 牙体排列异常（如牙体轻度扭转或舌侧错位）

  5. 牙体部分缺损，<4mm(如前牙切角缺损)

  6. 前牙区修复重建（如前牙活髓的大面积冠折、牙发育不全和副功能运动引起的前牙磨耗）

3、贴面修复的临床效果

  • 优势：

    • 预备量少

    • 术后敏感及牙髓炎症发生率低

    • 粘接强度高

    • 部分贴面不改变正中合

    • 生物相容性好

    • 美学效果好

  • 劣势：

    • 边缘线长

    • 主要靠粘接固位

    • 技术敏感性高

    • 制作复杂成本高

  • 失败

    • 失粘接：

      • 边缘树脂粘接剂磨耗、

      • 边缘适合性不佳、

      • 牙本质暴露

    • 折裂：咬合力大，咬合紧

4、贴面修复的临床技术

4.1牙体预备

  1. 唇面：多数学者主张磨除0.3-0.5mm
    也有主张颈1/3磨除0.3mm，中1/3磨除0.6-1.0mm以遮色

  2. 唇侧颈缘预备呈凹形斜面
    颜色正常的基牙可预备到平龈或龈上边缘
    着色牙或颈部缺损可预备至龈下

  3. 邻面预备：一般可预备至邻接区唇侧
    着色牙、邻面龋或充填物等存在时应预备至接触区以确保美学效果，防止继发龋

  4. 切端应磨除1-1.5mm，且在舌侧形成浅凹形或钝接型边缘

  5. 消除过锐的线角及就位倒凹

4.1.1牙体预备分型

  • 按照厚度可分为

    • 超薄贴面（<0.5mm）

    • 薄型贴面（0.5-0.8mm）

    • 厚型贴面（>0.8mm）

  • 国内常用的贴面牙体预备分型：

    • I型：开窗型；唇侧磨除接近切缘

    • II型：唇侧覆盖型；贴面为切缘的一部分

    • III型：切端包绕型，磨除切缘并在舌侧形成刃状或浅凹型边缘

贴面牙体预备分类.JPG

4.1.2不同预备贴面的强度比较

  • 牙-贴面复合体：贴面、树脂及基牙通过粘接形成

  • 正中咬合时舌侧浅凹型瓷贴面的粘接层应力分布更均匀

  • 前伸运动中切端钝接型树脂贴面粘接层应力分布更均匀

  • 临床上常用切端钝接型预备方式：

    • 贴面就位灵活

    • 技师制作方便

    • 预备量少

    • 腭侧完成线平整易复制

    • 牙体预备简单

  • 舌侧不易进行过多预备

4.2软硬组织处理和印模制取

  • 保护基牙：

    • 即刻牙本质封闭：即在牙体预备后、印模制取前使用具有良好渗透性的牙本质粘接剂封闭牙本质小管，以消除术后敏感、减少微渗漏、增加粘接力

  • 排龈：

    • 暴露终止线

    • 控制龈沟内液体渗出

    • 提高印模质量

    • 视患者龈沟深度及游离龈张力选择排龈线型号

    • 根据牙龈状况选择单线或双线排龈

  • 取模：

    • 硅橡胶弹性印模材料

    • 刚性托盘

    • 一次一步或两次一步调拌法

    • 平行于预备体长轴就位及取出避免气泡，完全固化后取出减少变形

4.3诊断蜡型诊断饰面和临时贴面

  • 诊断蜡型：利用美学蜡型在诊断模型上对预设修复体进行塑形，以决定治疗方案及技工室的制作的诊断步骤，是达到理想的美学效果及功能的必要途径。

  • 诊断饰面：依据诊断蜡型在口内对修复效果进行的可逆性模拟

    • 初级模拟：在制作诊断蜡型前用树脂在口内初步塑形，
      评估外观的改善、对唇颊部肌肉活动的影响及语言的检测

    • 再模拟：用诊断蜡型翻制硅橡胶导板，注入暂冠材料后放入口内评估，调改

    • 诊断饰面代表最终修复体的位置，可结合硅橡胶导板引导牙体预备

  • 暂时贴面：利用诊断蜡型翻制的硅胶导模制作暂时贴面

    • 保护基牙不受污染、减轻术后敏感、维持牙龈位置和恢复美观及功能

    • 粘接：于基牙中央进行2-3mm的点酸蚀、在酸蚀点涂布薄层树脂粘接剂后粘接暂时贴面

暂时树脂贴面粘接.JPG

4.4瓷贴面的粘接

  • 粘接面：牙-树脂界面，瓷-树脂界面

  • 粘接机制：粘接树脂与瓷贴面及牙面的微机械嵌合
    偶联剂介导的化学结合及两者的混合

4.4.1牙面性状

  • 尽量使粘接面为釉质，釉质的粘接强度大于牙本质

  • 酸蚀去除玷污层，增大表面能、形成蜂窝状表面
    漂白后的患牙至少2周后再进行粘接操作，过氧化物的残留会影响粘接效果

4.4.2瓷贴面树脂粘接材料

  • 固化方式

    • 光固化

    • 化学固化

    • 双固化

  • 降低粘接剂厚度

  • 粘接剂的颜色可对贴面颜色产生影响

4.4.3瓷贴面处理

  • 处理组织面以获得高表面能、高反应活性、适宜的粗糙度和微孔量

  • 常用技术：喷砂、酸蚀和偶联剂

  • 氧化硅基类陶瓷：

    • 多用5%-10%的HF酸蚀组织面后再用35%-37%磷酸缓冲

    • 酸蚀时间视材料、贴面厚度及酸的体积分数

      • 树脂贴面：20s

      • 烤瓷贴面90-120s

      • 铸瓷贴面<40s

      • 贴面越薄，酸蚀时间相应减少5-10s

      • 氢氟酸体积分数越高，酸蚀时间相应减少5-10s

    • 清洁干净后涂布硅烷偶联剂形成Si-O-Si共价键

  • 氧化铝/尖晶石贴面：强度较高，不含硅氧基，不与氢氟酸反应

    • 用Al2O3(氧化铝)喷砂，砂纸打磨及金刚砂车针切削获得粗糙表面

  • 氧化锆基陶瓷贴面：氧化锆晶体密度、硬度均高，常规表面处理效果不佳

铸瓷贴面酸蚀粘接.JPG

参考文献：

孟玉坤, 宗弋. 瓷贴面修复的研究现状及临床应用[J]. 国际口腔医学杂志, 2017, 44(1):10.

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